AMD는 마지막 세대 아키텍처를 사용하여 차세대 게임 노트북 칩을 공개합니다

작가 : Elijah May 06,2025

AMD는 최근 강력한 Ryzen 9 8945HX가 주도하는 고성능 게임 랩톱을 위해 특별히 설계된 차세대 Ryzen 8000 시리즈 프로세서를 공개했습니다. 이 프로세서는 이전 Zen 4 아키텍처를 기반으로하지만 Ryzen AI 300 시리즈에서 볼 수있는 최신 Zen 5 아키텍처가 아닌 게임 시나리오에서 뛰어난 성능을 제공 할 준비가되어 있습니다.

Ryzen 8000 시리즈에는 게임 랩톱에 맞게 조정 된 4 개의 새로운 프로세서가 포함되어 있습니다. 플래그십 모델 인 Ryzen 9 8945HX는 16 개의 코어와 32 개의 스레드를 자랑하며, 부스트 시계는 최대 5.4GHz에 이릅니다. 라인업의 다른 쪽 끝에서 Ryzen 7 8745hx에는 8 개의 코어, 16 개의 스레드 및 5.1GHz 부스트 시계가 제공됩니다. 특히,이 새로운 프로세서는 Ryzen 9 7945HX와 같은 마지막 세대 대응 물과 유사한 사양을 공유하며, 여기에는 16 개의 코어와 5.4GHz 부스트 시계와 80MB의 캐시가 있습니다.

이 프로세서는 고급 게임 노트북의 최고 계층 그래픽 카드와 짝을 이루어 설정됩니다. NVIDIA GEFORCE RTX 5090 모바일에 대한 나의 초기 검토는 최신 ZEN 5 아키텍처를 사용 했음에도 불구하고 하위 전력 AMD Ryzen AI HX 370 프로세서와 결합했을 때 성능 투쟁을 강조했습니다. 대조적으로, Ryzen 9 8945hx는 55W에서 75W 범위의 TDP로 구성 될 수 있으며, 동일한 전력 수준의 Zen 5 칩이 훨씬 더 큰 개선을 제공하더라도 상당한 성능 향상을 약속합니다.

AMD의 최신 프로세서가 게임 노트북을 업그레이드 할 수있는 경우 앞으로 몇 달 안에 고급 게임 랩톱에 통합 될 것으로 예상됩니다. 아래에서는 새로운 Ryzen 8000 시리즈 칩의 사양을 자세히 설명하여 정보에 입각 한 결정을 내릴 수 있도록 도와줍니다.

AMD Ryzen 9 8945HX 사양

  • CPU 코어 : 16
  • 스레드 : 32
  • 부스트 시계 : 5.4GHz
  • 통합 GPU : AMD Radeon 610M
  • GPU 코어 : 2
  • 구성 가능한 TDP : 55W - 75W
  • 총 캐시 : 80MB

AMD Ryzen 9 8940HX 사양

  • CPU 코어 : 16
  • 스레드 : 32
  • 부스트 시계 : 5.3GHz
  • 통합 GPU : AMD Radeon 610M
  • GPU 코어 : 2
  • 구성 가능한 TDP : 55W - 75W
  • 총 캐시 : 80MB

AMD Ryzen 7 8840HX 사양

  • CPU 코어 : 12
  • 스레드 : 24
  • 부스트 시계 : 5.1GHz
  • 통합 GPU : AMD Radeon 610M
  • GPU 코어 : 2
  • 구성 가능한 TDP : 45W - 75W
  • 총 캐시 : 76MB

AMD Ryzen 7 8745HX 사양

  • CPU 코어 : 8
  • 스레드 : 16
  • 부스트 시계 : 5.1GHz
  • 통합 GPU : AMD Radeon 610M
  • GPU 코어 : 2
  • 구성 가능한 TDP : 45W - 75W
  • 총 캐시 : 40MB